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這週的課程主要提到了如何提高產品良率的部分，也簡單的提到了故障分析的部分。
一開始也是簡單的帶過了半導體製程的部分，簡單的介紹了半導體產業的各級分工，從設計、製造、封裝測試到最後的實際量產商品。
之後就進入了提高產品良率的部分，介紹了該如何監測製程，並且進一步的提到需要透過故障分析來進行除錯，透過層層把關來提高產品的良率，也討論了如果我們在工作中遇到實際的案例該如何去排除，該怎麼去調整？
調整後會有什麼影響？亦或是不調整？
讓我們去做討論思考。
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這週的課程主要圍繞在半導體的故障分析，先從半導體製造的相關內容開始介紹，將半導體的製程比喻成蓋房子，讓聽講的學生們能夠理解製程也是需要一步一步並且透過各項分工來完成。
之後就帶入到半導體故障分析的部分，提到了產品的整個生產測試流程，如何去測試甚至假設是哪個部分出了問題，如何去假設，然後透過實際故障分析的手法來判斷是否成功驗證；也提到了這是一項需要憑藉經驗和充分判斷的工作。
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這週的講課內容基本上都圍繞在半導體相關產品可靠度的介紹上，從基本的介紹到案例的分析，以及一些理論的講解和測試方式。
案例分享，舉例了三星note7電池的案例，因為未有充分的使用數據而使產品在使用上有風險，造成使用者的財產損失，及陸續造成公司的損失甚至影響到整個南韓經濟；還有在先前公司遇到的實際案例，提到了原本已經量產的Flash memory 技術在部分區域出現了故障的情形，以及之後的應對措施